4 lag ENIG FR4 grafinn í gegnum PCB
Um HDI PCB
Vegna áhrifa frá borunartæki er kostnaður við hefðbundna PCB borun mjög hár þegar borþvermálið nær 0,15 mm og það er erfitt að bæta það aftur.Borun á HDI PCB borði er ekki lengur háð hefðbundinni vélrænni borun, heldur notar laserborunartækni.(svo það er stundum kallað leysiplata.) Þvermál borhola á HDI PCB borði er almennt 3-5 mil (0,076-0,127 mm) og línubreiddin er yfirleitt 3-4 mil (0,076-0,10 mm).Hægt er að minnka stærð púðans til muna, þannig að hægt er að fá meiri línudreifingu í flatarmálseiningum, sem leiðir til samtengingar með miklum þéttleika.
Tilkoma HDI tækni aðlagast og stuðlar að þróun PCB iðnaðarins.Svo að hægt sé að raða þéttari BGA og QFP í HDI PCB borð.Sem stendur hefur HDI tækni verið mikið notuð, þar af hefur fyrsta pöntun HDI verið mikið notaður við framleiðslu á 0,5 pitch BGA PCB.
Þróun HDI tækni stuðlar að þróun flís tækni, sem aftur stuðlar að endurbótum og framþróun HDI tækni.
Sem stendur hefur BGA flís af 0,5 pitch verið mikið notaður af hönnunarverkfræðingum og lóðahorn BGA hefur smám saman breyst úr því formi að hola út eða miðja jarðtengingu í formi miðmerkjainntaks og -úttaks sem þarfnast raflagna.
Kostir blindu gegnum og grafinn í gegnum PCB
Notkun blindra og grafinna í gegnum PCB getur dregið verulega úr stærð og gæðum PCB, fækkað fjölda laga, bætt rafsegulsamhæfni, aukið eiginleika rafrænna vara, dregið úr kostnaði og gert hönnunarvinnuna þægilegri og fljótlegri.Í hefðbundinni PCB hönnun og vinnslu mun gegnum gat hafa mörg vandamál í för með sér.Fyrst af öllu taka þeir mikið magn af áhrifaríku plássi.Í öðru lagi veldur mikill fjöldi gegnumhola á einum stað gríðarlegri hindrun fyrir leið á innra lagi fjöllaga PCB.Þessar gegnumholur taka plássið sem þarf til að leiða.Og hefðbundin vélræn borun mun vera 20 sinnum meiri vinna en tækni án götunar.
Verksmiðjusýning
PCB framleiðslustöð
Stjórnandi móttökustjóri
Fundarherbergi
