8 lag ENIG FR4 Hálfgat PCB

Eftir að PCB er búið til í hálfa holunni er tinilagið sett á brún holunnar með rafhúðun.Tinilagið er notað sem hlífðarlag til að auka tárþolið og koma í veg fyrir að koparlagið falli af holuveggnum.Þess vegna minnkar óhreinindismyndunin í framleiðsluferli prentuðu hringrásarinnar og vinnuálagið við hreinsun minnkar einnig til að bæta gæði fullunnar PCB.

Eftir að framleiðsla á hefðbundnum hálfholu PCB er lokið verða koparflísar á báðum hliðum hálfgatsins og koparflögurnar munu taka þátt í innri hlið hálfholunnar.Hálft gat er notað sem barn PCB, hlutverk hálft gat er í ferli PCBA, mun taka hálft barn af PCB, með því að gefa hálfa holu fyllingu af tini til að gera hálfa aðalplötuna soðna á aðalborðinu , og hálft gat með kopar rusl, mun hafa bein áhrif á tini, sem hefur áhrif á suðu blaðsins á móðurborðinu, og hefur áhrif á útlit og notkun alls vélarinnar.

Yfirborð hálfgatsins er með málmlagi og skurðpunktur hálfgatsins og brún líkamans er í sömu röð með bili, og yfirborð bilsins er plan eða yfirborð bilsins er sambland af plani og yfirborði yfirborðs.Með því að auka bilið á báðum endum hálfgatsins eru koparflögurnar á mótum hálfgatsins og brúnar líkamans fjarlægðar til að mynda slétt PCB, sem kemur í raun í veg fyrir að koparflögurnar séu eftir í hálfgatinu og tryggir gæði PCB, svo og áreiðanleg suðu- og útlitsgæði PCB í PCBA-ferlinu, og tryggja frammistöðu allrar vélarinnar eftir síðari samsetningu.