Þróunarþróun prentaðs hringrásar (PCB)

Þróunarþróun prentaðs hringrásar (PCB)

Allt frá því snemma á 20. öld, þegar símarofar ýttu rafrásum til að verða þéttariprentað hringrás (PCB)iðnaður hefur verið að leita að meiri þéttleika til að mæta óseðjandi eftirspurn eftir minni, hraðvirkari og ódýrari rafeindatækni.Þróunin í átt að auknum þéttleika hefur alls ekki dvínað heldur hefur hún jafnvel aukist.Með aukningu og hröðun á samþættri hringrásarvirkni á hverju ári, leiðir hálfleiðaraiðnaðurinn þróunarstefnu PCB tækni, stuðlar að hringrásarmarkaðnum og flýtir einnig fyrir þróunarþróun prentaðra hringrásar (PCB).

Þar sem aukningin á samþættri hringrásarsamþættingu leiðir beint til aukningar á inntak/úttak (I/O) höfnum (lög um leigu), þarf pakkinn einnig að fjölga tengingum til að koma til móts við nýja flísinn.Á sama tíma er stöðugt verið að reyna að minnka pakkningastærðir.Árangur planar array pökkunartækni hefur gert það mögulegt að framleiða meira en 2000 leiðandi pakka í dag og þessi tala mun vaxa í næstum 100000 innan fárra ára eftir því sem ofur-ofurtölvur þróast.Bláa genið frá IBM hjálpar til dæmis við að flokka mikið magn af erfðafræðilegum DNA gögnum.

PCB verður að halda í við þéttleikaferil pakkans og laga sig að nýjustu samsettu pakkatækninni.Bein flísatenging, eða flip chip tækni, festir flís beint á hringrásarborð: framhjá hefðbundnum umbúðum með öllu.Þeim gríðarlegu áskorunum sem flip chip tæknin hefur í för með sér fyrir rafrásaborðsfyrirtæki hefur aðeins verið brugðist við að litlu leyti og takmarkast við lítinn fjölda iðnaðarforrita.

PCB birgir hefur loksins náð mörgum af mörkum þess að nota hefðbundna hringrásarferla og verður að halda áfram að þróast, eins og áður var búist við, þar sem dregið er úr ætingarferlum og vélrænni borun.Sveigjanlegur hringrásariðnaður, oft vanræktur og vanræktur, hefur leitt hið nýja ferli í að minnsta kosti áratug.Aðferðir við framleiðslu á hálf-auknum leiðara geta nú framleitt koparprentaðar línur sem eru minni en breidd ImilGSfzm, og leysiboranir geta framleitt örhol sem eru 2mil (50Mm) eða minna.Helmingur þessara fjölda er hægt að ná í litlum ferliþróunarlínum og við sjáum að þessi þróun verður markaðssett mjög hratt.

Sumar af þessum aðferðum eru einnig notaðar í stífu hringrásariðnaðinum, en sumar þeirra eru erfiðar í framkvæmd á þessu sviði vegna þess að hlutir eins og lofttæmisútfelling eru ekki almennt notuð í stífum hringrásariðnaðinum.Búast má við að hlutur leysiborana aukist þar sem umbúðir og rafeindatækni krefjast fleiri HDI bretta;Stíf hringrásarborðsiðnaðurinn mun einnig auka notkun á lofttæmihúð til að búa til háþéttni hálf-viðbótarleiðara mótun.

Að lokum, thefjöllaga PCB borðferlið mun halda áfram að þróast og markaðshlutdeild fjöllaga ferlisins mun aukast.PCB framleiðandi mun einnig sjá rafrásaplötur úr epoxýfjölliðakerfi missa markaðinn í þágu fjölliða sem hægt er að nota betur fyrir lagskipt.Hægt væri að flýta ferlinu ef logavarnarefni sem innihalda epoxý væru bönnuð.Við tökum líka eftir því að sveigjanleg plötur hafa leyst mörg vandamál háþéttleika, hægt er að aðlaga þær að blýlausum málmblöndur með hærra hitastigi og sveigjanleg einangrunarefni innihalda ekki eyðimörk og aðra þætti á „drápslistanum“ í umhverfinu.

Huihe Circuits er PCB framleiðslufyrirtæki sem notar halla framleiðsluaðferðir til að tryggja að hægt sé að senda PCB vöru hvers viðskiptavinar á réttum tíma eða jafnvel á undan áætlun.Veldu okkur og þú þarft ekki að hafa áhyggjur af afhendingardegi.