Með ferli í fjöllaga PCB framleiðslu

Vias eru einn af mikilvægum þáttum ífjöllaga PCB tilbúningur, og kostnaður við boranir nemur venjulega 30% til 40% af kostnaði viðPCB frumgerð.Gatið er gatið sem borað er á koparhúðað lagskipt.Það ber leiðsluna á milli laga og er notað til raftengingar og festingar tækja.hringur.

Frá ferlinu við fjöllaga PCB-framleiðslu er gegnumganga skipt í þrjá flokka, nefnilega holur, grafnar holur og gegnum holur.Í fjöllaga PCB framleiðslu og framleiðslu eru algengar ferlar í gegnum kápaolíu, í gegnum tappaolíu, um gluggaopnun, plastefnistappagöt, rafhúðun holufylling osfrv. Hvert ferli hefur sín sérkenni.

1. Í gegnum kápa olíu

„Olían“ í gegnum hyljarolíuna vísar til lóðmálmagrímuolíunnar og hyljarolían í gegnum gatið á að hylja gathringinn á gegnumholinu með lóðmálmagrímubleki.Tilgangur gegnumhlífarolíunnar er að einangra, svo það er nauðsynlegt að tryggja að bleklokið á gathringnum sé nógu fullt og þykkt, svo að tin festist ekki við plásturinn og DIP síðar.Það skal tekið fram hér að ef skráin er PADS eða Protel, þegar hún er send til fjöllaga PCB framleiðslu verksmiðju fyrir gegnum hlífðarolíu, verður þú að athuga vandlega hvort plug-in holan (PAD) notar gegnum, og ef svo er, innstunguholið verður þakið grænni olíu og er ekki hægt að sjóða.

2. Um glugga

Það er önnur leið til að takast á við „með hlífðarolíu“ þegar gegnumgatið er opnað.Ekki ætti að hylja gegnum gatið og hylkin með lóðagrímuolíu.Opnun gegnumholsins mun auka hitaleiðnisvæðið, sem stuðlar að hitaleiðni.Þess vegna, ef hitaleiðniþörf spjaldsins er tiltölulega há, er hægt að velja opnun á gegnum gatið.Þar að auki, ef þú þarft að nota margmæli til að gera mælingar á brautunum meðan á fjöllaga PCB-gerð stendur, skaltu opna brautina.Hins vegar er hætta á að gegnumopið opnist - það er auðvelt að valda því að púðinn styttist niður í tini.

3. Í gegnum tapolíu

Með stingaolíu, það er að segja þegar marglaga PCB er unnið og framleitt, er lóðmálmgrímublekið fyrst stungið í gegnum gatið með álplötu, og síðan er lóðagrímuolían prentuð á allt borðið og öll gegnumgötin mun ekki senda ljós.Tilgangurinn er að stífla brautirnar til að koma í veg fyrir að tinperlur leynist í götin, því tinperlurnar flæða að púðunum þegar þær leysast upp við háan hita og valda skammhlaupum, sérstaklega á BGA.Ef gegnumrásirnar eru ekki með viðeigandi blek, verða brúnir holanna rauðar, sem veldur því að „falsk koparútsetning“ er slæm.Að auki, ef ekki er vel gert við olíutoppinn fyrir gegnum gat, mun það einnig hafa áhrif á útlitið.

4. Tappagöt úr plastefni

The plastefni tappa gat þýðir einfaldlega að eftir að veggur holu er húðaður með kopar, er gegnum gatið fyllt með epoxý plastefni, og síðan er kopar húðaður á yfirborðinu.Forsenda plastefnistappans er að það verður að vera koparhúðun í holunni.Þetta er vegna þess að notkun plastefnistappa í PCB er oft notuð fyrir BGA hluta.Hefðbundin BGA getur notað gegnum milli PAD og PAD til að beina vírunum að aftan.Hins vegar, ef BGA er of þétt og Via getur ekki farið út, er hægt að bora það beint úr PAD.Farðu í gegnum á aðra hæð til að leiða snúrur.Yfirborð fjöllaga PCB-framleiðslunnar með plastefnistappholuferli hefur engar beyglur og hægt er að kveikja á götin án þess að hafa áhrif á lóðunina.Þess vegna er það ívilnandi á sumum vörum með háum lögum ogþykk borð.

5. Rafhúðun og holufylling

Rafhúðun og fylling þýðir að gangarnir eru fylltir með rafhúðuðum kopar við fjöllaga PCB-framleiðslu og botn holunnar er flatur, sem er ekki aðeins stuðlað að hönnun staflaðra hola oggegnum í pads, en hjálpar einnig til við að bæta rafafköst, hitaleiðni og áreiðanleika.