12 lag FR4 ENIG viðnámsstýringar PCB

1. PCB hringrás borðtil að íhuga innsetningu og uppsetningu rafrænna íhluta, síðar SMT plástur innsetning þarf einnig að íhuga leiðni og merki sendingu árangur og önnur atriði, svo það mun krefjast viðnám eins lágt og mögulegt er.

2. PCB hringrás borð í framleiðsluferli kopar útfellingar, tini málun (eða rafmagnslaus málun, heitt úða tin), lóðun og önnur ferli, efnin sem notuð eru verða að krefjast lágs viðnáms, til að tryggja að heildarviðnámsgildi hringrásarborðsins til uppfylla gæðakröfur vörunnar til að starfa eðlilega.

3. PCB hringrás borð tini málun er viðkvæmasta fyrir vandamálum í öllu hringrás borð framleiðslu, er lykillinn hlekkur hefur áhrif á viðnám;Stærsti galli þess er auðveld oxun eða losun, léleg lóðun, þannig að það er erfitt að lóða hringrásina, viðnám er of hátt, sem leiðir til lélegrar leiðni eða óstöðugrar frammistöðu alls borðsins.

4. Leiðari í PCB hringrásinni mun hafa margs konar merki sendingu, línan sjálf vegna ætingar, lagskipt þykkt, vír breidd og aðrir þættir, mun valda breytingu á viðnám gildi, gera merki röskun, sem leiðir til frammistöðu hringrásarborðið lækkar, svo það er nauðsynlegt að stjórna viðnámsgildinu á ákveðnu sviði.