10 Layer ENIG Multilayer FR4 PCB

PCB hefur þróast frá einhliða til tvíhliða og fjöllaga og hlutfall fjöllaga PCB eykst ár frá ári.Frammistaða fjöllaga PCB er að þróast í mikla nákvæmni, þétt og fín.Lamination er mikilvægt ferli í fjöllaga PCB framleiðslu.Eftirlit með gæðum lagskiptingarinnar verður sífellt mikilvægara.Þess vegna, til þess að tryggja gæði marglaga lagskipts, þurfum við að hafa betri skilning á marglaga lagskiptum ferli.Hvernig á að bæta gæði marglaga lagskipts?

1. Þykkt kjarnaplötunnar ætti að vera valin í samræmi við heildarþykkt fjöllaga PCB.Þykkt kjarnaplötunnar ætti að vera í samræmi, frávikið er lítið og skurðarstefnan er í samræmi til að koma í veg fyrir óþarfa beygingu plötunnar.

2. Það ætti að vera ákveðin fjarlægð á milli víddar kjarnaplötunnar og virku einingarinnar, það er, fjarlægðin milli virku einingarinnar og plötubrúnarinnar ætti að vera eins stór og mögulegt er án þess að sóa efni.

3. Til þess að draga úr fráviki á milli laga ber að huga sérstaklega að hönnun staðsetningarhola.Hins vegar, því meiri sem fjöldi hönnuðra staðsetningarhola, hnoðgata og verkfærahola er, því fleiri eru hönnuð holur og staðsetningin ætti að vera eins nálægt hliðinni og mögulegt er.Megintilgangurinn er að draga úr jöfnunarfráviki milli laga og skilja eftir meira pláss fyrir framleiðslu.

4. Innri kjarnaborðið þarf að vera laust við opið, stutt, opið hringrás, oxun, hreint borð yfirborð og leifar af filmu.