6 lag ENIG Via-In-Pad PCB

1. Stingaholið getur komið í veg fyrir að PCB í gegnum bylgjulóða tinið frá gegnum gatið í gegnum íhlutayfirborðið af völdum skammhlaups;Það er að segja, innan umfangs bylgjulóðunarhönnunarsvæðisins (almennt er suðuyfirborðið 5 mm eða yfir) er ekkert gat eða gat til að meðhöndla stingaholu.

2. Innstungagatið verndar gegn hugsanlegum skammhlaupum af völdum tækja sem eru skammt frá eins og BGA.Þetta er ástæðan fyrir holunni undir BGA til að halda gatinu í hönnunarferlinu.Vegna þess að það er ekkert tappagat er um skammhlaup að ræða.

3. Forðastu flæðisleifar í leiðslugatinu;

4. Eftir að yfirborðsfestingu og íhlutasamsetningu rafeindaverksmiðjunnar er lokið, skal PCB frásogast í lofttæmi og neikvæður þrýstingur myndaður á prófunarvélinni áður en því er lokið:

5. Komdu í veg fyrir að yfirborðslóðmálmur líma inn í holuna af völdum sýndarsuðu, hafi áhrif á uppsetninguna;Þessi punktur er augljósastur í hitadreifingarpúðanum með holum.

6. Til að koma í veg fyrir að bylgjulóða tini perlur skjóta upp, sem leiðir til skammhlaups.

7. Stingaholið mun vera gagnlegt fyrir SMT ferlið.